显微镜解决方案在半导体制造业的高效可靠检测、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 中发挥着重要作用。

在半导体制造过程中，不同步骤可能会出现多种类型的缺陷，从而影响设备的正常运行。这些缺陷越早发现越好。这些缺陷可能是由于随机分布在晶片上的灰尘颗粒（随机缺陷），也可能是由于加工条件（例如在刻蚀过程中）造成的涂层和光刻胶的划痕、脱落和残留，并且会出现在晶片的特定区域。由于其尺寸较小，显微镜是识别此类缺陷的首选工具。

汽车行业日新月异，正在从传统发动机进化到替代驱动系统。从对电动汽车和创新出行解决方案稳步增长的需求来看，汽车行业及其消费者都很关心可持续性这一问题。

汽车零部件和电子元件沾染的颗粒污染物会严重影响其性能和寿命。如果关键部件受到重度污染，车辆或设备系统就会出现重大故障。因此，对保证现代制造生产质量而言，确定颗粒尺寸和材质特性的清洁度分析十分重要。

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，采用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将图像处理系统应用于金相分析，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。

材料分析需要显微镜解决方案，用于成像、测量和分析各种材料（例如金属合金、半导体、玻璃、陶瓷以及塑料和聚合物）的特征。无论是在质量控制、故障分析方面，还是在研发方面，这种材料分析显微镜均对不同的工业应用非常重要。

自动化进行颗粒分析有助于实现高效的清洁过程。光学显微镜是一种被广泛应用的标准方法，可以快速自动分析提取的颗粒，确定它们的数量、大小和其他具体属性。通过其他技术（如粒子计数或扫描电子显微镜）获得的结果不能与光学显微镜的结果相较，因为两者采用的是完全不同的检测方法。

徕卡显微系统提供全面的电镜样品制备，包括扫描电镜样品制备和透射电镜样品制备，为各领域的扫描电镜SEM和透射电镜TEM提供完善的样本制备结果。做好准备——获得更好结果！优质的制备使获得区别于尝试、成功区别于失败、优质结果区别于一般结果。